L'ETSI (groupe SCPTEC#73) a défini une norme appelée Smart Secure Platform (SSP). Les exigences fonctionnelles de cette norme sont décrites dans l'ETSI TS 103 465 et les exigences techniques dans l'ETSI TS 103 666. La publication de ces normes est prévue dans les trois prochains mois. Le 3GPP prévoit d'intégrer cette norme dans la version 15 de sa spécification. Il s'agit de la version qui spécifie la 5G.

La norme ETSI SSP définit certaines fonctions que l'ETSI appelle « bundles » qui peuvent être implémentées dans la carte à puce, telles que la fonctionnalité eSIM, le paiement et l'identité.

Il est possible d'aller plus loin que les spécifications eUICC actuelles et d'intégrer la fonctionnalité eSIM directement dans la puce du modem en bande de base. Cette approche, appelée iUICC (Integrated Universal Integrated Circuit Card), est portée par des fabricants de modems GSM comme Qualcomm.

ARM Technology a annoncé une solution similaire qui utilise la technologie TrustZone sur son SoC (System On a Chip) qu'il appelle iSIM.

GlobalPlatform a signé un protocole d'accord avec l'IoT Connectivity Alliance (ICA) pour promouvoir l'utilisation de leurs deux technologies de composants sécurisés, Secure Element (SE) et Trusted Execution Environment (TEE) dans un environnement IoT.

La GSMA dispose d’un groupe de travail qui étudie la spécification d’une solution iUICC.