欧洲电信标准协会 (ETSI)（SCPTEC#73 小组）一直在制定一项名为智能安全平台 (SSP) 的标准。该标准的功能要求概述于ETSI TS 103 465 ，技术要求概述于ETSI TS 103 666。这些标准预计将在未来 3 个月内发布。3GPP 预计将把该标准纳入其规范的第 15 版。该版本将用于规范 5G。
ETSI SSP 标准定义了 ETSI 称之为“捆绑包”的某些功能，这些功能可以在智能卡中实现，例如 eSIM 功能、支付和身份。
有可能超越当前的 eUICC 规范，在基带调制解调器芯片本身中实现 eSIM 功能。这种方法被称为 iUICC（集成通用集成电路卡），由高通等 GSM 调制解调器制造商推动。
ARM 科技公司已经宣布了一种类似的解决方案，该解决方案利用了他们称之为 iSIM 的 SoC（片上系统）上的 TrustZone 技术。
GlobalPlatform 已与物联网连接联盟 (ICA)签署了一份谅解备忘录，以促进其两种安全组件技术——安全元件 (SE) 和可信执行环境 (TEE) 在物联网环境中的使用。
GSMA 有一个工作组正在研究指定 iUICC 解决方案。
